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2016貼片晶振制造工藝

作者: 科琪科技 編輯: 科琪科技 來源: thisiscinerama.com 發布日期: 2020.04.08
信息摘要:
隨著產品的精細化,晶振-在如今高科技的電子世界里,晶振的角色起著越來越重要的角色,可晶振的封裝也隨著社會的發展進步朝越小越輕薄的方向發展,3…

    隨著產品的精細化,晶振-在如今高科技的電子世界里,晶振的角色起著越來越重要的角色,可晶振的封裝也隨著社會的發展進步朝越小越輕薄的方向發展,3D打印機以及智能穿戴產品都是未來即將崛起的熱門產品,而兩者都需要用到高精度的石英晶振,且對體積有著非常嚴格的要求。深圳市科琪科技有限公司推出 SMD2016封裝的貼片晶振,產品已大量推出給各大工廠生產使用。一個SMD2016 封裝的晶振看起來比米粒還小,但是生產制造工藝特別復雜,今天科琪科技工程師給大家講解一下 SMD2016貼片晶振的制造工藝。

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2016貼片晶振

          貼片晶振主要組成部分大同小異,主要由:底座,面殼和水晶晶片組成,SMD2016相對于SMD3225更加精密,功能一樣,尺寸減少一半。首先對生產設備和工藝要求特別嚴格,我們先分享 2016貼片晶振的幾個重要工藝流程。

  1.芯片清洗:

目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀()層附著牢固良好 .

 2.被銀(讓水晶表面加一層銀,讓其導電):

用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(),形成引出電極 ,并使其頻率達到一定范圍  

3.上架點膠(主要是讓晶片和腳位接連上):

將鍍上銀(金)電極的芯片裝在基座上,點上導電膠,并高溫固化,芯片經過鍍金 Pad (DIP:支架或彈簧)即可引出電信號 .

4.微調(晶振精準率PPM1PPM=百萬分之一,為了讓晶振頻率更加精準需要做微調):

使用真空鍍膜原理,將銀()鍍在芯片表面的銀 ()電極上,達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求 .( 插腳類產品產品較常使用)

使用Ar離子轟擊芯片表面的金()電極 ,將多余的金()原子蝕刻下來 , 達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求.(較適合小型化SMD2016貼片晶振產品使用 )

5. 封焊:

將基座與上蓋放置在充滿氮氣(或真空)的環境中進行封焊,以保證產品的老化率符合要求 .

主要封焊方式有:

◆ 電阻焊

◆ 滾邊焊(Seam)(目前科琪科技選擇這種焊接方式)

◆ 玻璃焊(Frit)

◆ 錫金焊(AuSn)

6. 密封性檢查:

確認封焊后的產品是否有漏氣現象.

依檢漏方法區分為:

a.粗漏:檢查較大的漏氣現象,常用檢出方法有氣泡式及壓差式.

b.細漏:檢查較微小的漏氣現象,常用檢出方法為氦氣檢漏式.

7. 老化及模擬回流焊:

: 對產品加以高溫長時間老化,將制程中因熱加工造成之應力達到釋放效果.

回流焊: 以模擬客戶使用環境,目的在暴露制造缺陷,據以提高出貨可性 .    

8. 測試打標一體機:(250B測試機)

對成品進行印字、電性能指針測試,剔除不良品,保證產品質量,當然在這個同時也會做一些分選,比如客戶需要10PPM 以內的,20PPM的分選出來。

科琪晶振工藝流程圖

          其實在生產2016貼片晶振時會遇到很多問題,成品合格率是一個最重要的指標,目前深圳市科琪科技有限公司生產成品合格率10PPM可以做到 60% 20PPM可以做到80% 3225 貼片晶振目前成品合格率 10PPM已經到90% 20PPM 已經可以做到 95% 。所以2016貼片晶振還需要加強工藝改造,未來深圳市科琪科技有限公司還計劃研發 1612 封裝晶振。

編輯:科琪科技

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